第二届世界半导体大会于8月26-28日在江苏南京举行。各晶圆设计公司、EDA软件公司、晶圆原材料供应商还有其他供应链各环节的企业参加了本次大会。

       本次展会展示面积共12000平米，汇聚了全球超过200家顶尖企业，展示内容涵盖半导体设计、制造、封装、测试、材料设备及创新应用等半导体全产业。台积电、紫光、心思、长电科技、天水华天、扬州扬杰、龙芯、北联国芯、中芯国际等各领域巨头齐聚现场，为观众呈现一场堪比“复联”的科技大片。